民德电子：广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目，将于2023年5月19日实现投产通线

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问广芯微5月19日能否通线投产？

民德电子（300656.SZ）5月17日在投资者互动平台表示，根据项目进度计划，广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目，将于2023年5月19日实现投产通线。

(记者陈鹏程)

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