大港股份：苏州科阳半导体未涉及Chiplet相关业务
摘要: 大港股份公告，控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工......
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大港股份公告，控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。 （文章来源：第一财经） 文章来源：第一财经
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